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U盘芯片半成品有哪些呢

众所周知,U盘作为一种促销电子礼品,它的款式多种多样,有卡片式U盘,旋转式U盘,笔形U盘,木头U盘,迷你U盘,青花瓷U盘等,而U盘主要是由U盘外壳与U盘芯片半成品组成。U盘的外壳多种多样,那么U盘芯片半成品是不是也是多种多样的呢,它具体有哪些呢?


U盘芯片半成品由PCBA版及FLASH贴片而成,一开始,U盘芯片半成品主要分为通用版U盘芯片半成品,手腕版U盘芯片半成品及黑胶体U盘芯片半成品UDP,如图所示:不同的外壳装不同的芯片,其实一目了然。

然而,随着电脑端口USB3.0的普及,U盘也开始有了USB3.0芯片。通用版U盘芯片3.0,手腕版U盘芯片3.0,黑胶体芯片3.0,其速度更快,性能更好,容量更高,而区别USB2.0与USB3.0,其实很简单,USB3.0的U盘头,一般都为蓝色。如图所示:

然而,这几年由于苹果手机内存不足,于是苹果手机U盘应运而已了,这时候,U盘芯片便开始进放了OTG时代,即手机U盘。

言下之下,便是在原先的U盘芯片的另一头,装上了OTG头,有苹果的,安卓的,也有TYPE-C的,用这种芯片,直接插入手机,手机便能读取到U盘并进行存储工作。这大大节省了手机的内存,OTG芯片如图所示:


而黑胶体U盘芯片,其实也分长黑胶体U盘芯片及短黑胶体U盘芯片,长的长度为25MM,短的则为15MM,这两种也有其对应的OTG芯片。


总之,U盘芯片半成品种类还是比较多的,而不同的外壳需要对应不同尺寸的芯片,所以在不明白的情况,建议咨询壳料厂或者我们。


另外,U盘芯片目前很多存在低价扩容现象,U盘价高,资料价更高。请购买的时候,一定要买足量实存的,有品质保障的U盘芯片。

祝大家好运

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